Modular公司融資2.5億美元，旨在簡化跨硬件的人工智能部署
2025-09-27 08:40:27 瀏覽: 419
人工智能初創公司Modular Inc.今日表示，其在第三輪融資中籌集了2.5億美元，公司估值達到16億美元。本輪融資由托馬斯·塔爾的美國創新技術基金領投，DFJ Growth參與投資。所有現有投資者均參與其中，包括谷歌風投、通用催化劑和風投公司格雷洛克。此次融資使該公司的總融資額達到3.8億美元。Modular成立于2022年，它提供的平臺能讓開發者在不同計算機芯片（包括中央處理器、圖形處理器、專用集成電路和定制芯片）上運行人工智能應用，無需重寫或遷移代碼。
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